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芯碁微装(688630) 芯碁微装公告新签1.46亿元大单ღ✿ღ，约占2024年营收的15%ღ✿ღ。AI基建热潮投推动PCB投资热ღ✿ღ，公司有望受益于PCB厂商积极扩产潮ღ✿ღ。维持“买入”评级ღ✿ღ。 支撑评级的要点 新签大单有望提振公司后续业绩ღ✿ღ。2025年6月18日芯碁微装发布公告称和某公司签订了共计7份设备购销合同ღ✿ღ，产品包括LDI曝光设备和阻焊设备等ღ✿ღ，合同期限自生效之日起至本合同规定的权利与业务完成后终止ღ✿ღ，合同总金额为1.46亿元ღ✿ღ，约占芯碁微装2024年营业收入的15%ღ✿ღ。芯碁微装2025Q1营业收入2.42亿元ღ✿ღ，QoQ+3%ღ✿ღ，YoY+22%ღ✿ღ；毛利率41.3%ღ✿ღ，QoQ+16.5pctsღ✿ღ，YoY-2.6pctsღ✿ღ；归母净利润0.52亿元ღ✿ღ，QoQ+823%ღ✿ღ，YoY+30%ღ✿ღ。根据此前芯碁微装官微报道ღ✿ღ，公司3月发货量破百台设备ღ✿ღ，创下历史新高ღ✿ღ；4月预计交付量将环比提升三成ღ✿ღ，再创历史记录ღ✿ღ，产能利用率满载ღ✿ღ。我们预计芯碁微装本次大单有望进一步提振公司业绩 AI基建热潮推动PCB投资热ღ✿ღ，公司有望持续受益ღ✿ღ。根据财联社报道ღ✿ღ：Meta2025财年资本开支上调至640~720亿美元ღ✿ღ，系为支持AI技术而增加数据中心投资和基础设施硬件的预期成本ღ✿ღ；微软2025财年资本开支预计将超过800亿美元ღ✿ღ；谷歌母公司Alphabet2025财年预计将投资750亿美元用于AI建设计划ღ✿ღ。根据融媒体产业调研分析中心报道ღ✿ღ：人工智能和网络基础设施的发展显著推高了高阶PCB产品的市场需求ღ✿ღ。AI服务器对数据传输速度与处理能力的要求ღ✿ღ，促使PCB向高层数ღ✿ღ、高频高速ღ✿ღ、高散热等方向升级ღ✿ღ。根据Prismark数据ღ✿ღ，2028年AI/HPC服务器PCB市场规模有望突破32亿美元金宝搏188app下载ღ✿ღ。PCB厂商积极布局高端产品产能ღ✿ღ，有望推动相关设备订单持续增长ღ✿ღ，芯碁微装亦有望持续受益ღ✿ღ。 估值 芯碁微装2024年毛利率和净利率同比有所下滑ღ✿ღ，我们同步下调公司2025年毛利率预估ღ✿ღ。因为AI基建热潮推动PCB投资热ღ✿ღ，我们同步上调公司2026年盈利预测ღ✿ღ。据此我们调整芯碁微装2025/2026年EPS预估至2.09/2.75元ღ✿ღ，并预计2027年EPS为3.37元ღ✿ღ。 截至2025年6月25日ღ✿ღ，芯碁微装总市值约104亿元ღ✿ღ，对应2025/2026/2027年PE分别为37.8/28.8/23.5倍ღ✿ღ。考虑到公司当前交付量维持在高位ღ✿ღ，且AI带动PCB投资热预计将持续ღ✿ღ，我们维持“买入”评级ღ✿ღ。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期ღ✿ღ。新产品验证进度不及预期ღ✿ღ。市场竞争格局恶化ღ✿ღ。产品价格下行ღ✿ღ。
芯碁微装(688630) 主要观点ღ✿ღ： 事件概况 芯碁微装于2025年4月23日发布2024年年度报告及2025年第一季度报告ღ✿ღ： 2024年度公司实现营业收入为9.54亿元ღ✿ღ，同比增加15.09%ღ✿ღ；归母净利润为1.61亿元ღ✿ღ，同比下降10.38%ღ✿ღ；毛利率为36.98%ღ✿ღ，同比下降5.64pctღ✿ღ；净利率为16.85%ღ✿ღ，同比下降4.78pctღ✿ღ。 2024年第四季度实现营业收入2.36亿元ღ✿ღ，同比下降22.62%ღ✿ღ，PCB设备存在部分推迟出货ღ✿ღ；归母净利润为0.06亿元ღ✿ღ，同比下降90.77%ღ✿ღ；毛利率为24.76%ღ✿ღ，同比下降17.51pctღ✿ღ；净利率为2.38%ღ✿ღ，同比下降17.58pctღ✿ღ。 2025年第一季度公司实现营业收入为2.42亿元ღ✿ღ，同比增加22.31%ღ✿ღ；归母净利润为0.52亿元ღ✿ღ，同比增加30.45%ღ✿ღ；毛利率为41.25%ღ✿ღ，同比下降2.61pctღ✿ღ；净利率为21.41%ღ✿ღ，同比提升1.33pctღ✿ღ。 PCB业务高端品&海外业务增长强劲 2024年ღ✿ღ，公司PCB系列产品营收7.82亿元ღ✿ღ，同比增长32.55%ღ✿ღ，毛利率32.94%ღ✿ღ，同比减少0.81pctღ✿ღ，PCB设备增长受益于公司技术创新和市场需求把握ღ✿ღ。2024年ღ✿ღ，公司外销（含港澳台地区）1.88亿元ღ✿ღ，同比增长212.32%ღ✿ღ，毛利率45.59%ღ✿ღ，高于内销毛利率11.03pctღ✿ღ，得益于公司在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘ღ✿ღ。 1）高端化升级ღ✿ღ：2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透ღ✿ღ，聚焦HDI板ღ✿ღ、类载板ღ✿ღ、IC载板等高端市场ღ✿ღ。受益于AI服务器ღ✿ღ、智能驾驶等领域的高阶PCB需求ღ✿ღ，全年PCB设备销售量超370台ღ✿ღ，中高阶产品占比提升至60%以上ღ✿ღ。 2）国际化布局ღ✿ღ：泰国子公司完成设立ღ✿ღ，带动东南亚地区营收占比提升至近20%ღ✿ღ，覆盖泰国ღ✿ღ、越南等PCB产业转移重点区域ღ✿ღ。深化与鹏鼎控股ღ✿ღ、日本VTECღ✿ღ、CMK等国际客户的战略合作ღ✿ღ，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付ღ✿ღ。 泛半导体多领域协同突破 泛半导体业务营收1.10亿元ღ✿ღ，同比下降41.65%ღ✿ღ，毛利率56.87%ღ✿ღ，同比上升0.32pctღ✿ღ，受到全球半导体市场周期性波动及行业竞争愈发激烈的影响ღ✿ღ。公司泛半导体方向不断提升产品竞争力及拓展布局ღ✿ღ，在先进封装ღ✿ღ、IC载板ღ✿ღ、掩模版制版ღ✿ღ、引线框架ღ✿ღ、功率半导体ღ✿ღ、新型显示等多领域进行产品突破及国产替代ღ✿ღ。 先进封装ღ✿ღ：1）公司进一步提升封装设备产能效率ღ✿ღ，针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺ღ✿ღ，实现了产能效率与成品率的双重突破ღ✿ღ。公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单ღ✿ღ。2）2024年4月金宝搏188app下载ღ✿ღ，公司推出了键合制程解决方案ღ✿ღ，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机ღ✿ღ，也布局了先进封装所需要的量测ღ✿ღ、曝光ღ✿ღ、检测的技术路线图金宝搏188app下载ღ✿ღ。 IC载板ღ✿ღ：引领IC载板国产替代进程ღ✿ღ，凭借3-4μm高解析度制程技术ღ✿ღ，产品技术指标已达国际一流水平ღ✿ღ。主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利ღ✿ღ，为大规模量产奠定基础ღ✿ღ。 掩膜板制版ღ✿ღ：满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利ღ✿ღ，公司正加速布局90nm-65nm节点掩膜版直写光刻设备研发ღ✿ღ。 投资建议 考虑验收节奏和PCB占比增长ღ✿ღ，我们调整盈利预测ღ✿ღ，预测公司2025-2027年营业收入分别为15.15/18.93/21.39亿元（调整前25/26年为15.93/20.45亿元）ღ✿ღ，归母净利润分别为2.88/3.83/4.61亿元（调整前25/26年为3.48/4.90亿元）ღ✿ღ，以当前总股本1.32亿股计算的摊薄EPS为2.18/2.91/3.50元ღ✿ღ。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为33/25/21倍ღ✿ღ，考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展ღ✿ღ，维持“买入”评级ღ✿ღ。 风险提示 1）技术升级迭代进度和成果未达预期的风险ღ✿ღ；2）下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的风险ღ✿ღ；3）募投项目落地不及预期ღ✿ღ；4）核心技术人员流失的风险ღ✿ღ。5）市场竞争加剧的风险ღ✿ღ；6）应收账款回收的风险ღ✿ღ，海外业务汇率波动的风险ღ✿ღ；7）国际贸易政策ღ✿ღ、关税ღ✿ღ、国际通胀水平等国际政治经济环境变化带来的国际业务及原材料采购风险ღ✿ღ；8）研究依据的信息更新不及时ღ✿ღ，未能充分反映公司最新状况的风险ღ✿ღ。
芯碁微装(688630) 投资要点 事件ღ✿ღ：24年营收9.54亿元ღ✿ღ，归母净利润1.61亿元ღ✿ღ，同比分别为+15.09%/-10.38%ღ✿ღ。25Q1营收2.42亿元ღ✿ღ，同比+22.31%ღ✿ღ，归母净利润0.52亿元ღ✿ღ，同比+30.45%ღ✿ღ，扣非归母净利润0.52亿元ღ✿ღ，同比+40.23%ღ✿ღ，符合我们预期ღ✿ღ！ AI带动PCB需求大幅增长ღ✿ღ，24Q4延迟发货导致24年Q4业绩承压ღ✿ღ。 2024年ღ✿ღ，全球半导体和PCB行业迎来复苏良机ღ✿ღ。AI算力爆发带动数据中心相关PCB需求大幅增长ღ✿ღ，同时海外产能建设为公司带来新的发展机遇ღ✿ღ。2024年公司PCB设备销售量378台ღ✿ღ，其中中高阶占比提升至60%以上ღ✿ღ，PCB实现营收7.81亿元ღ✿ღ，同比增长32.55%ღ✿ღ！泛半导体实现营收1.10亿元ღ✿ღ，同比-41.65%ღ✿ღ，主要系半导体行业波动影响ღ✿ღ。2024年底ღ✿ღ，公司PCB系列库存量125台ღ✿ღ，比上年增加127%ღ✿ღ，主要系延迟发货导致ღ✿ღ。 PCBღ✿ღ：抓住AI+东南亚扩产β机遇ღ✿ღ，公司持续高端化和全球化追求αღ✿ღ。 全球AI浪潮给PCB产业带来了前所未有的发展机遇ღ✿ღ。PCB行业本身发展加快ღ✿ღ，同时高端化加速ღ✿ღ。根据Prismarkღ✿ღ，封装基板/HDI板和高多层板（18层及以上）2024年在PCB产业规模占比分别为17.13%/17.02%/2.48%ღ✿ღ，2029年预计分别提升至19%/18%和5.3%ღ✿ღ，产品高端化明显ღ✿ღ，尤其是高多层板市场持续扩张ღ✿ღ。同时东南亚成为PCB产能转移核心区域ღ✿ღ，泰国ღ✿ღ、越南吸引沪电股份ღ✿ღ、胜宏科技等企业建厂ღ✿ღ。公司抓住机遇ღ✿ღ，2024年东南亚地区营收占比提升至近20%ღ✿ღ。同时公司持续深化大客户战略ღ✿ღ，公司通过鹏鼎控股/日本VTEC/CMK等国际客户ღ✿ღ，推动设备在海外高端市场的验证和批量交付ღ✿ღ，进一步加快PCB业务的发展ღ✿ღ。 泛半导体ღ✿ღ：先进封装领域LDI潜力巨大ღ✿ღ，IC载板景气度恢复+ABF扩产窗口期ღ✿ღ。先进封装领域LDI潜力巨大ღ✿ღ：公司深度聚焦先进封装领域ღ✿ღ，LDI技术在AI芯片内互联速度优化中展现关键价值ღ✿ღ。公司WLP晶圆级封装设备在再布线ღ✿ღ、智能纠偏等核心环节优势明显ღ✿ღ，能直接用于2.5D/3D封装和Fan-out工艺ღ✿ღ，尤其在大面积芯片曝光环节仙踪林老狼网站欢迎你二百ღ✿ღ，解决晶圆偏移和翘曲难题上潜力巨大仙踪林老狼网站欢迎你二百ღ✿ღ，让异构集成芯片通过多层ABF载板实现高密度互联ღ✿ღ。IC载板领域ღ✿ღ：ABF载板正在加速国产替代ღ✿ღ，目前国内纯内资产能占比仅4%ღ✿ღ，但扩产幅度已不亚于海外厂商ღ✿ღ，公司MAS系列等设备能有助于加速客户实现国产替代ღ✿ღ，目前已联合国内主流载板厂商适配优化ღ✿ღ，抢占ABF载板国产化窗口期ღ✿ღ。同时掩模版制版/功率器件/新型显示等都是公司的潜力领域ღ✿ღ，有望在未来接力成长ღ✿ღ。 盈利预测与投资评级ღ✿ღ：我们预计公司2025-2027年营业收入为16.1/19.7/23.5亿元（此前预测25-26年14.0/18.7亿元）ღ✿ღ，归母净利润为3.33/4.34/5.25亿元（此前预测25-26年3.17/4.51亿元）ღ✿ღ，对应P/E为31/24/19倍ღ✿ღ，维持“买入”评级ღ✿ღ。 风险提示ღ✿ღ：需求不及预期ღ✿ღ；竞争加剧ღ✿ღ；地缘政治风险等
芯碁微装(688630) 投资要点 PCB业务与泛半导体业务协同发力ღ✿ღ，直写光刻技术应用不断深化ღ✿ღ。2024年度公司展现出了强劲的经营势头ღ✿ღ，在PCB及泛半导体领域持续发力ღ✿ღ，海外市场拓展ღ✿ღ、产品升级等方面取得了重要突破ღ✿ღ。公司紧密围绕战略方向ღ✿ღ，精准捕捉行业升级和国产替代机遇ღ✿ღ，推进PCB设备升级ღ✿ღ，不断丰富泛半导体产品矩阵ღ✿ღ，推进直写光刻技术应用不断深化ღ✿ღ。同时ღ✿ღ，加速推进品牌全球化发展策略ღ✿ღ，加快布局东南亚市场ღ✿ღ，以优良的品质和服务积极拓展海外市场ღ✿ღ，进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力ღ✿ღ。2024年ღ✿ღ，公司预计实现营业收入9.54亿元ღ✿ღ，同比增长15.09%ღ✿ღ，全年收入经营情况展现出稳步增长态势ღ✿ღ，核心业务板块PCB业务与泛半导体业务协同发力ღ✿ღ。2024年第四季度ღ✿ღ，部分机台存在延迟发货ღ✿ღ，导致2024年年末存货金额大幅增加ღ✿ღ，进而造成四季度收入环比下滑ღ✿ღ。2024年ღ✿ღ，公司预计实现归母净利润1.65亿元ღ✿ღ，同比下降8.04%ღ✿ღ；实现扣非归母净利润1.56亿元ღ✿ღ，同比下降1.50%ღ✿ღ；利润方面ღ✿ღ，综合全年来看利润受到一定程度的压力ღ✿ღ，主要原因在于海外市场的战略布局以及核心人才的储备和培养ღ✿ღ，市场开拓费用和人员费用随之增加ღ✿ღ。2024年ღ✿ღ，公司积极拓展海外市场ღ✿ღ，建设海外销售及运维团队ღ✿ღ、泰国子公司投资建厂等环节需要大量资金投入ღ✿ღ，包括场地租赁ღ✿ღ、设备购置ღ✿ღ、人员招聘与培训等费用ღ✿ღ，增加了运营成本ღ✿ღ。同时ღ✿ღ，2024年公司员工数量增长显著ღ✿ღ，薪酬ღ✿ღ、福利ღ✿ღ、培训等支出相应增加ღ✿ღ，人力成本上升明显ღ✿ღ。 后摩尔时代先进封装举足轻重ღ✿ღ，直写光刻大有可为ღ✿ღ。摩尔定律的延伸受到物理极限ღ✿ღ，先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成ღ✿ღ、体积的微型化和更低的成本ღ✿ღ。先进封装在提高芯片集成度ღ✿ღ、缩短芯片距离ღ✿ღ、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色ღ✿ღ。正成为助力系统性能持续提升的重要保障ღ✿ღ，并满足“轻ღ✿ღ、薄ღ✿ღ、短ღ✿ღ、小”和系统集成化的需求仙踪林老狼网站欢迎你二百ღ✿ღ。作为先进封装的关键工艺设备ღ✿ღ，光刻设备的需求日益增长ღ✿ღ。光刻设备主要应用于ღ✿ღ：倒装（FlipChipღ✿ღ，FC）的凸块制作ღ✿ღ、重分布层(RDL)ღ✿ღ、2.5D/3D封装的TSVღ✿ღ、以及铜柱(CopperPillar)等ღ✿ღ。与在前道制造中用于器件成型不同ღ✿ღ，在先进封装中主要用做金属电极接触ღ✿ღ。此外ღ✿ღ，先进封装引入湿制程基本都会使用到光刻设备ღ✿ღ。先进封装光刻机主要技术路径有投影式光刻及直写光刻ღ✿ღ，相较于投影光刻ღ✿ღ，直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活ღ✿ღ、无掩模ღ✿ღ、成本低ღ✿ღ、适合大尺寸封装等ღ✿ღ，可以解决Fan-out的技术问题ღ✿ღ，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起ღ✿ღ。根据Yole预测ღ✿ღ，在IC先进封装领域内ღ✿ღ，激光直写光刻设备将在未来三年内逐步成熟并占据一定市场份额ღ✿ღ，具有良好的市场应用前景ღ✿ღ。公司WLP2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货ღ✿ღ。该设备可实现2μm的L/S仙踪林老狼网站欢迎你二百仙踪林老狼网站欢迎你二百ღ✿ღ，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案ღ✿ღ。除此之外ღ✿ღ，WLP系列在先进封装市场领域目前已在多个头部客户验收量产中ღ✿ღ，在先进封装领域实现了“弯道超车”ღ✿ღ。另外ღ✿ღ，公司PLP3000板级直写光刻设备凭借3μm的线宽/线距（L/S）ღ✿ღ，为长三角客户提供了高性能光刻解决方案ღ✿ღ，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力ღ✿ღ。 PCB产业升级&出口双轮驱动ღ✿ღ，主业稳健成长ღ✿ღ。在PCB领域ღ✿ღ，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节ღ✿ღ，业务从单层板仙踪林老狼网站欢迎你二百ღ✿ღ、多层板ღ✿ღ、柔性板等PCB中低阶市场向类载板ღ✿ღ、IC载板等高阶市场纵向拓展ღ✿ღ。人工智能的发展推动下游通信ღ✿ღ、数据存储ღ✿ღ、手机等多板块高增长ღ✿ღ。随着下游电子产品如智能手机ღ✿ღ、服务器等产品向便携ღ✿ღ、轻薄ღ✿ღ、高性能等方向发展ღ✿ღ，推动PCB产品往高密度ღ✿ღ、高集成ღ✿ღ、细线路ღ✿ღ、小孔径ღ✿ღ、大容量ღ✿ღ、轻薄化的方向发展ღ✿ღ，HDIღ✿ღ、类载板金宝搏188app下载ღ✿ღ、IC载板等中高阶PCB产品的市场份额不断提升ღ✿ღ。2024年二季度以来ღ✿ღ，行业稼动率有所提升ღ✿ღ，下游客户对高阶板的需求增速较快ღ✿ღ，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定ღ✿ღ，叠加下游客户在东南亚产能的转移ღ✿ღ，海外订单增长趋势明显ღ✿ღ。公司的大客户策略和海外策略将帮助企业实现平稳持续快速增长ღ✿ღ。根据公司近期微信公众号信息ღ✿ღ，公司3月单月发货量破百台设备ღ✿ღ，创下历史新高ღ✿ღ；4月预计交付量将环比提升三成ღ✿ღ，再创历史纪录ღ✿ღ，此刻产能全线拉满ღ✿ღ。面对激增的订单需求ღ✿ღ，公司全力保障交付效率ღ✿ღ，彰显出公司在高端装备制造领域的“专精特新”硬核实力ღ✿ღ。LDI作为AI芯片制程的核心制造装备ღ✿ღ，随着AI芯片的快速迭代和AI服务器架构复杂化ღ✿ღ，LDI在高密度ღ✿ღ、高层数ღ✿ღ、高频高速PCB制造ღ✿ღ、提升产品性能ღ✿ღ、降低生产成本方面的价值将进一步凸显ღ✿ღ，推动PCB行业向高端化ღ✿ღ、智能化发展ღ✿ღ。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.54/13.51/18.93亿元ღ✿ღ，分别实现归母净利润1.65/2.97/4.40亿元ღ✿ღ，当前股价对应2024-2026年PE分别为55倍金宝搏188app下载ღ✿ღ、31倍ღ✿ღ、21倍ღ✿ღ，给予“买入”评级ღ✿ღ。 风险提示 核心竞争力风险ღ✿ღ；市场竞争加剧风险ღ✿ღ；行业风险ღ✿ღ；宏观环境风险ღ✿ღ。
芯碁微装(688630) 投资要点 激光直写设备龙头ღ✿ღ，技术延伸快速成长ღ✿ღ：公司成立于2015年ღ✿ღ，是LDI技术平台性企业ღ✿ღ，公司成立以来快速成长ღ✿ღ，产品覆盖PCB直写ღ✿ღ、IC载板ღ✿ღ、先进封装等领域ღ✿ღ。公司业绩快速增长ღ✿ღ，2024年快报预告实现营收9.54亿ღ✿ღ，归母净利1.65亿元ღ✿ღ，2019-2024年营收CAGR约为36%ღ✿ღ，归母净利CAGR约为28%ღ✿ღ。PCB设备为公司营收主力且持续增长ღ✿ღ。泛半导体设备占比较小ღ✿ღ，2023年营收占比已提升至23%ღ✿ღ，同时毛利率远高于PCBღ✿ღ，预计将成为增长的主力ღ✿ღ。 PCB领域ღ✿ღ：产品结构升级ღ✿ღ，海外需求持续增长ღ✿ღ：直接成像是一种主要的PCB光刻技术ღ✿ღ，在PCB领域具备技术优势&成本优势ღ✿ღ，中高端PCB制造主要看重其技术优势ღ✿ღ，中低端PCB主要看重其灵活性和成本优势ღ✿ღ。从下游看ღ✿ღ，行业规模增长+产品结构高端化+精细度提升ღ✿ღ，将会带来直写光刻设备需求增长ღ✿ღ。在PCB成像设备市场ღ✿ღ，2023年全球/中国销售额为9.16/4.94亿美元ღ✿ღ，2018-2023年CAGR为6.3/10.1%ღ✿ღ。而芯碁2018-2023 年PCB设备收入CAGR高达62%ღ✿ღ，阿尔法显著ღ✿ღ，主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显ღ✿ღ，预计未来AI带来的高端PCB需求和产能的转移将会驱动公司设备需求进入繁荣期ღ✿ღ。 泛半导体ღ✿ღ：持续开拓快速增长的新兴市场ღ✿ღ。直写光刻是微纳光刻的重要细分市场ღ✿ღ，直写光刻在具有衬底翘曲ღ✿ღ、基片变形的光刻需求时ღ✿ღ，自适应调整能力强ღ✿ღ，具有成品率高ღ✿ღ、一致性好的优点ღ✿ღ，相比掩膜光刻还具有高灵活性ღ✿ღ、低成本以及缩短工艺流程优点ღ✿ღ。公司产品主要应用于先进封装ღ✿ღ、掩膜版制造ღ✿ღ、IC封装ღ✿ღ、FPD制造等领域ღ✿ღ。先进封装空间较大ღ✿ღ，预计2025年大陆先进封装市场规模超过千亿ღ✿ღ，直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活ღ✿ღ、无掩模ღ✿ღ、成本低ღ✿ღ、适合大尺寸封装等ღ✿ღ，可以解决Fan-out的技术问题ღ✿ღ，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起ღ✿ღ，公司目前已有多台设备交付华天科技ღ✿ღ、绍兴长电ღ✿ღ、盛合晶微等头部企业ღ✿ღ。同时公司在掩模版制版ღ✿ღ、引线框架ღ✿ღ、新型显示ღ✿ღ、新能源光伏等领域积极布局ღ✿ღ，打造持续的成长动力ღ✿ღ。 盈利预测与投资评级ღ✿ღ：我们预计公司2024-2026年营收为9.54/13.95/18.71亿元ღ✿ღ，归母净利润为1.65/3.17/4.51亿元ღ✿ღ，P/E倍数分别为50/26/18×ღ✿ღ。我们认为ღ✿ღ，公司技术上处领先地位ღ✿ღ，同时底层技术具备强大的平台延伸特点ღ✿ღ，首次覆盖给予“买入”评级ღ✿ღ。 风险提示ღ✿ღ：下游扩产不及预期ღ✿ღ，竞争加剧风险ღ✿ღ，应用领域延展不及预期